SS-250減銅添加劑是印刷電路板所使用硫酸-雙氧水銅面微蝕液加速劑,能夠清潔銅及銅合金表面,並產(chǎn)生優(yōu)良的粗糙面,還可提供快速並穩(wěn)定的微蝕速率(可根據(jù)需要調(diào)整咬蝕速率,范圍0.20-0.50mil/min),可用于以下制程:
1.減銅(Copper reduction)制程;
2.噴錫的前處理.
二.產(chǎn)品特性:
1.咬蝕速度比一般添加劑快,穩(wěn)定性佳;
2.咬蝕後均勻性好;
3.可省去硫酸處理過程;
4.COD少,排水處理簡單;
5.刺激性惡臭發(fā)生量少;
6.噴灑式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用.
三.產(chǎn)品規(guī)格:
項(xiàng) 目
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規(guī)格
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外 觀
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無色-淡黃色液體
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比 重
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1.00±0.05
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四.設(shè)備要求:
項(xiàng) 目
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規(guī) 格 要 求
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槽 體
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不銹鋼金屬(316)材質(zhì)
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抽 氣
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要設(shè)置排氣管道
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溫 控
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為了方便管理液溫,需設(shè)置溫控系統(tǒng)
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五.配槽方法:(請按順序添加,以體積比配槽)
項(xiàng)次
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藥 液
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比例
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備註
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1
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純 水
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58?82%
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無溫度要求
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2
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CP硫酸
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8?11%
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無溫度要求
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3
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SS-250
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4-6%
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溫度低於40℃時(shí)添加,不可與98%硫酸直接混合
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4
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35%雙氧水
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6?11%
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溫度低於40℃時(shí)添加
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六.操作條件:
1.槽液參數(shù):
項(xiàng) 目
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下限(g/l)
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上限(g/l)
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35%H2O2
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30
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150
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Cu2+
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45
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CPH2SO4
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90
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250
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2.設(shè)備參數(shù):
項(xiàng) 目
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溫度
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時(shí)間
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備註
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浸 泡
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25?40℃
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1分鐘內(nèi)
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藥液需適當(dāng)攪拌,確保其均勻性
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噴 灑
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25?40℃
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15?30秒
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七.藥液補(bǔ)充:
在下列各種方法中,選擇比較適合現(xiàn)場使用的一種方法?
1.僅補(bǔ)充減少的藥液部分;
2.以處理板子量來計(jì)算補(bǔ)充藥液量,處理5-6m2(線路面積以30%計(jì)算)後添加補(bǔ)充液1L;
3.分析雙氧水?銅離子?CP硫酸濃度,若超過藥液管理範(fàn)圍時(shí),排掉1/3舊液,再添加1/3新液;安定劑按雙氧水添加量1/3(體積比)添加;
4.搭配結(jié)晶機(jī),作自動(dòng)管理添加裝置.
八.分析方法:
1.雙氧水(H2O2)含量
A.試劑:50%硫酸(H2SO4)、高錳酸鉀(KMnO4)
B.方法:(1)取1ml樣品,然後添加純水50ml及50%硫酸(H2SO4)約5ml;
(2)再以0.1N高錳酸鉀溶液(KMnO4)滴定至溶液變成粉紅色時(shí),即為終點(diǎn).
C.計(jì)算:35% H2O2 (g/l)=4.857×F×V
35% H2O2(%)=(H2O2 (g/L)/ H2O2比重*1000)*100%
F: 0.1N高錳酸鉀溶液變數(shù)
V: 0.1N高錳酸鉀溶液滴定體積(ml)
2.銅離子[Cu2+]濃度
A.試劑:氨水?MX指示劑?0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)
B.方法: (1)取1ml樣品,添加50ml純水;
(2)加入氨水(NH3?H2O)至溶液變成深藍(lán)色;
(3)添加MX指示劑約0.2g,以0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)溶液滴定,在溶液由紅黃色變成紫色時(shí),即為終點(diǎn).
C.計(jì)算:Cu2+(g/l)=1.5885×F×V
F :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液變數(shù)
V :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液滴定體積(ml)
3.硫酸(H2SO4)濃度
A.試劑:MO指示劑、0.5N氫氧化鈉
B.方法: (1)取1ml樣品,加入50ml 純水;
(2)添加2?3滴甲基紅(MO指示劑(即METHYL ORANGE);
(3)0.5N氫氧化鈉滴定,在溶液由紅橙色變成黃色時(shí),即為終點(diǎn).
C.計(jì)算:100% CPH2SO4(g/l)=24.5×F×V
100% CPH2SO4(%)=H2SO4(g/L)* H2SO4比重*1000)*100%
F: 0.5N氫氧化鈉溶液變數(shù)
V: 0.5N氫氧化鈉溶液滴定體積(ml)
九.注意事項(xiàng):
1.多數(shù)板子一起集中處理時(shí),板間距離需在1cm以上,重疊處理會(huì)使液溫上升,而發(fā)生過蝕刻現(xiàn)象;
2.處理後充分水洗,然後請快速烘乾;
3.貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水分解,故請避免混入此類金屬物;
4.釘子等鐵片請絕對(duì)不可投入,藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng);
5.氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入;
6.鍍鎳、鍍金的金手指電路板處理時(shí),請以膠帶覆蓋保護(hù),SS-250減銅添加劑藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分.
十.建議事項(xiàng):
1.減銅添加劑系腐蝕性物品,作業(yè)時(shí)請帶手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí),馬上用水沖洗,然後接受醫(yī)師的診療;
2.作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;
3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±5℃);
4.藥液漏出時(shí),請加水稀釋後以消石灰中和.