1、高精密線路板的基材和銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要一致的，如不一致的話會導致在冷熱變化過程中造成銅箔分離。
2、高頻板基材的吸水性要低，吸水高就會受潮，這樣就會導致介電常數(shù)和損耗
3、其次他的耐熱性‘抗化學性、沖擊強度、剝離強度必須要好
4、高頻高精密
電路板基材材料介質損耗必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
5、高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。
其實高頻高精密線路板比一般的板是要復雜一些的，所以市場上有很多電路板廠家做不了，或者生產(chǎn)的能力有限導致成品的質量差異很大。
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